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    首頁 消費電子 數碼天下 正文

    高通明年三季度將推出與蘋果競爭的芯片

    字號:TT 2022-06-09 08:41 來源：新浪科技

    家電網－HEA.CN報道：高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果Apple Silicon芯片對標，對比蘋果M2采用臺積電5nmN5P工藝，該芯片采用4nm工藝，預計2023年第三季度量產。不過在向蘋果發起挑戰前，高通必須說服PC廠商使用高通芯片而放棄X86芯片。

    天風國際證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果Apple Silicon芯片對標，對比蘋果M2采用臺積電5nmN5P工藝，該芯片采用4nm工藝，預計2023年第三季度量產。不過在向蘋果發起挑戰前，高通必須說服PC廠商使用高通芯片而放棄X86芯片。

    (家電網? HEA.CN)

    責任編輯：編輯K組

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